重生99做汽车巨头_分节阅读_第1029节（1 / 2）
“刻蚀技术可以分为两类，一是使用液态化学品的湿法刻蚀，让硅片在强酸强碱的泡澡淋浴中定量减肥。”
“二是使用气体等离子体的干法刻蚀，让硅片在化学气体的离子轰击下局部瘦身。”
“其中湿法刻蚀的技能早就被人类点亮，比如中世纪的欧洲人，会用酸性溶液，在金属盔甲上蚀刻雕花。”
“明代的《格古要论》中也有记载：凡刀剑器，打磨光净，用金丝矾矾之，其花纹则见。”
“明朝人说的金丝矾就是一种硫酸盐，因此当历史进入集成电路的时代，工程师们首先想到的也是利用各种酸碱的腐蚀性，来大规模地刻出芯片，制程工艺中的刻蚀之名，由此产生。”
“刻蚀中有三个关键指标：刻蚀速率，选择比和方向性。”
“其中刻蚀速率指的是物质被溶解的速度，通常用每分钟损失多少微米的厚度来计量。”
“在芯片制程中，一个部位的刻蚀深度，通常是用刻蚀时长来控制的，因此保证一个精确且恒定的刻蚀速率非常重要，而这对于刻蚀液的纯度，配比，和浓度变化的要求很高。”
“基于化学反应的湿法刻蚀，只能尽量减少横向刻蚀，完全的各向异性它做不到。”
“在芯片制程的早期，器件结构比较粗糙，线宽间距也够大，刻蚀方向性差一点，问题还不大。”
“但随着制程进入次微米级，湿法刻蚀就跟不上芯片的精度要求了，逻辑电路自然不用说，关键层需要纳米级的精密刻蚀，即便像DRAM之类相对粗糙的存储芯片，要刻出里面又窄又深的电容沟槽，也需要方向感极强的雕刻方法，这就是干法刻蚀。”
“湿法用的是液体，干法用的则是气体，芯片厂每天消耗很多特种气体，其中很大一部分就用于刻蚀。”
“这些气体在精确配比后，被通入反应腔内，再用电容或电感耦合的方式，让气体完全或部分电离，形成等离子体或离子束，经过电场加速，射向硅片进行刻蚀，这是一种兼具物理与化学属性的雕刻方式。”
“主流的芯片制程中，超过90％的芯片刻蚀都是干法，因为它的方向性好，气体配比和射频电源也能实现更精密的调控。”
“至于缺点，抛开技术的复杂度不谈，主要有两个，一个是贵，一个是慢。”
“一台进口刻蚀机的价格，数百万美元，那比光刻机是便宜多了，但是不同介质的刻蚀，需要买不同的刻蚀机。”
“而且工艺中，刻蚀的时长远超光刻，毕竟人家是用光来刻嘛。”
“因此产线上一台光刻机，要配多台刻蚀机，按照设备总成本来计算，两者的开销差不多。”
“相比光刻机对光线的精确控制，蚀刻机更多的是需要对气体进行精确控制，两者的精度要求虽然差不多，但是生产难度却是完全不同的。”
“光刻机里头，光学系统的加工难度是非常高的，特别是里面的镜片，国内还真是很难找到符合要求的厂家。”
“你找蔡司购买的话，人家不一定会卖给你跟阿斯麦一个水平的产品。”
“但是蚀刻机的话，我们不需要这么复杂的东西，只要设备设计的足够精妙，零件的加工精度可以符合要求，就有希望生产出能够加工7纳米的蚀刻机出来。”
尹志强解释了一大顿，曹阳听懂了一部分。
不过他不担心！
原本没有南山集团帮忙，中微半导体都能很快的突破各种蚀刻机技术，最终5纳米的蚀刻机还成功的供应给了台积电等厂家。
现在有了南山集团帮忙，没有理由研发的进度反而变慢了。
也就是说尹志强说的方案，是可行的。
“尹总，那蚀刻机这部分，就完全交给中微半导体了。”
“明年我们是只需要28纳米的蚀刻机就行了。”
“后年也许新量产的芯片工厂也还是使用28纳米的工艺。”
“但是再往后就会去挑战14纳米的工艺，到时候现在的蚀刻机就不能满足要求了。”
14纳米对于芯片行业来说是一个非常重要的指标。
很多芯片企业能够快速的跟上28纳米的研发速度，但是继续提升的时候，不少企业就开始掉队了。
因为从28纳米进化到14纳米的时候，所有的生产设备基本上都是需要更新换代。
而那么先进的芯片技术，并不是所有的消费电子产品都需要。
也就是说这个芯片技术太高端，到时候芯片的销量不会很高。
本来高端的芯片价格就高，销量还不好的话，价格就更高了。
到时候直接进入到恶性循环当中。
一些厂家，哪怕是还有一定的实力去挑战，也不敢轻易的冒险了。
到时候基本上就会把芯片厂家分为两个类型，一个是掌握了14纳米甚至更高技术的厂家。
一个是只能掌握28纳米及其以下技术的厂家。
华夏九成的芯片需求，肯定都是可以用28纳米的技术来满足的。
但是你要是不具备14纳米或者更先进的芯片技术，到时候那1成搞不定的芯片，采购金额也许就能顶得上其他九成的芯片金额。
那些芯片巨头，就能那么黑！
所以更先进的芯片技术，南山半导体肯定是要去挑战的。
甚至现在都已经是这个局面了，曹阳准备14纳米工艺搞出来之后，直接给大家放个卫星，建设全球第一座7纳米工艺的芯片工厂。
到时候得局面，估计就很有意思了。
封锁不住的情况下，美利坚会采取什么方案呢？
每年不需要花费几千亿美元进口芯片，华夏的经济是不是可以呈现出完全不同的发展速度？
“曹总，你放心！”